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车规级芯片研发揭榜挂帅项目启动

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xinwen.mobi 发表于 2025-9-9 18:28:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
2025年,北京市科委、中关村管委会会同北京市智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展办公室,形成并发布了《车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单》,面向各类创新主体征集科研攻关项目。此次“揭榜挂帅”的车规级芯片共有两类:存储类:一款高带宽高速率低功耗的存储芯片,为LPDDR5x动态随机存取存储器,支持自动刷新和低功耗自刷新、链路保护支持ECC校验等多种功能。SOC类:一款具有HIFI架构的高性能数字信号处理器,是异构多核多通道音频数据的DSP处理器,支持音频浮点数据处理、JTAG调试等功能,具有USB、以太网、CAN等实用的外设接口,应用于座舱的音频语音前处理等场景。项目征集结束后,市科委、中关村管委会将组织专家对申报材料进行评审与论证,根据项目技术成熟度、技术创新性等因素,遴选揭榜团队,明确立项的芯片任务和支持额度,两类芯片项目的榜单支持金额均为最高3000万元。此次榜单申报不设“门槛”,项目牵头申报和参与单位无注册时间要求,项目负责人无年龄、学历和职称要求。申报系统自2025年9月3日9:00开通在线填报功能,于2025年9月16日12:00截止,逾期不予受理。
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